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空气净化解决方案
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半导体行业净化解决方案

半导体行业

半导体器件极易受到多种沾污的损害,随着半导体制造业的发展,颗粒污染对成品率的影响越来越大,因此需要对生产过程中影响成品率的颗粒污染进行有效控制。

沾污经常导致有缺陷的芯片,致命的缺陷是导致硅片上的芯片无法通过电学测试的原因。据估计80%的芯片电学失效是由沾污带来的缺陷引起的,电学失效引起的成品率损失,导致硅片上的管芯报废,以及很高的芯片制造成本。

为了使芯片上的器件功能正常,避免硅片制造中的沾污是绝对必要的。随着器件关键尺寸的缩小,对沾污的控制要求变得越来越严格。因此领先的晶圆设备,微粒过滤和控制AMC是必须的。微粒过滤和控制AMC是高收益、低退货率的半导体产业首要担心的问题。不能很好的在洁净室或设备中控制微粒或AMC将大大的削弱企业的经营利润。

半导体制造工艺要求:
半导体制造工艺生产过程的洁净等级要求比较高,要求一般的是光照制造,还有微环境,其他的一些大的区域,包括薄膜等在百级。洁净度的要求是不是越高越好,这个主要还是决定我们的设计,或者对生产的要求,洁净度越高意味着FFU覆盖率会成倍的增加。

一 目前对一些洁净室的设计还是大环境,不需要很高的洁净度。还有湿度控制,湿度控制主要通过循环通气冷却系统,去除洁净室循环空气的显热,最终控制洁净室温度。湿度控制主要通过新风控制箱进行控制,温度的控制目的有两个,首先是人员的舒适性,温度在21-23度都没有问题,作为制程来说我们关注的是波动性。控制洁净房的湿度主要目的是湿度过低将容易产生静电、湿度过高,对产品的影响。

二 正压,通过洁净室内的压力传感器控制MAU风机的频率改变送风量保持洁净室的设定正压,静压层保持微正压。

三 照度和噪声,现在半导体制造设备尺寸越来越大,安装起来一部分照明会被遮掩,噪声的问题比较难解决,主要在设备选型的时候注意。

 

半导体通过产车间净化解决方案说明:

洁净室的主要的问题是产品、工具、加工过程和气味控制的污染 。传统的通风形式是在车间的整个天花板上布满高效过滤器,整个地面为回风栅板。

如今我公司生产的FFU使用自带风机的空气过滤装置,解决了繁复的安装和性价比问题,是目前市场上一种安静、价格优良的机组,为洁净室输送高质量的循环空气。

空气进入天花板内的特效颗粒过滤器,以层流模式流向地面,进入到空气再循环系统后与补给的空气一道返回空气过滤器系统。位于天花板中的特效颗粒过滤器,要么是高效颗粒空气过滤器(HEPA)要么是超低渗透率空气过滤器(ULPA)。HEPA纤维过滤器用玻璃纤维制作成形,产生层状气流。

污染物

来源

引发问题

解决方案

粉尘

空气

造成集成电路断路、短路,影响成品率

初中效过滤器+普通、高效过滤器/FFU

NH3,NMP

外气

“T-top“现象

活性炭过滤器

 

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